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마이크론, ‘4F² D램’ 대신 3D 승부수… 삼성·SK는 4F²·3D ‘투트랙 전략’

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 차세대 D램 기술로 주목받는 ‘4F²(포에프스퀘어)’ 대신 3차원(3D) D램 개발에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 4F²와 3D D램을 모두 연구하는 것과는 다른 행보다. 최근 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 4F² 기술을 적용한 D램 출시를 예고하면서 글로벌 메모리 업체들의 기술 개발 전략이 엇갈리…