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[컨콜] 삼성전기 “AI 서버용 초대형 기판 4분기 공급 2배 확대”

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 초대형 반도체 패키지 기판의 공급 물량을 4분기에 2배로 확대할 계획이다.삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “임베딩과 멀티코어 기술을 적용한 서버 CPU용 초대형 기판을 양산 공급하고 있다”며 “4분기 공급 물량을 기존 대비 2배로 확대할 계획”이라고 밝혔다.회사는 2027년 서버 CPU뿐 아니라…