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삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)의 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다. 고객사 수요 증가와 원자재 가격 상승을 반영해 공급 가격 조정도 추진하고 있다.삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI 데이터센터용 FCBGA 수요가 크게 증가하면서 고객사 요구 물량 대비 …
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