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[컨콜] 삼성전기 “4분기 MLCC·FCBGA 수급 더 빠듯…판가 상승 지속”
삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 부품 수요 증가로 4분기 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FCBGA)의 공급 부족이 더욱 심화될 것으로 전망했다.삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “글로벌 빅테크 고객사들의 차세대 AI 서버 인프라 확대와 관련 부품의 고용량화·고다층화·대면적화로 MLCC와 FCBGA의 타이트…