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[컨콜] 삼성전기 “AI용 임베디드 기판 공급 확대…2027년부터 빅테크 공략”
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체용 임베디드 패키지 기판 공급을 2027년부터 본격 확대한다. 수동 부품과 임베디드 기판을 동시에 공급할 수 있는 기술 경쟁력을 앞세워 글로벌 빅테크 시장을 공략한다는 계획이다.삼성전기는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “수동 부품과 이를 내장한 FCBGA 기판을 동시에 공급할 수 있는 글로벌 유일 업체”라…