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[컨콜] 삼성전자 “1.4나노 다수 고객과 협의…일부 테스트칩 개발 확정”

삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 1.4나노 파운드리 공정과 관련해 다수 고객사와 협의를 진행하고 있으며 일부 고객사와는 테스트칩 개발을 확정했다고 밝혔다.삼성전자는 2나노 공정의 적용 분야를 모바일 중심에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 영역으로 확대하고, 후속 공정에서는 설계기술협업최적화(DTCO)를 통해 성능과 전력 효…