24HourWire
News from all angles
조선일보 경제
Right-Center
이재용 회장, 日 삼성 반도체 패키징 연구거점 찾아 미래 기술 점검
이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 개발 현황을 점검했다고 1일 밝혔다.이 회장은 APL 연구진과 소재·공정 기술 개발 현황, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의하고 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 …