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차세대 메모리 HBF 상용화 땐 낸드 부족 심화될 수도

고대역폭메모리(HBM) 용량 한계를 보완할 차세대 메모리로 주목받는 고대역폭플래시(HBF)가 상용화되면 낸드플래시 공급 부족을 심화시킬 수 있다는 분석이 나왔다. HBM보다 낮은 비용으로 인공지능(AI) 추론에 필요한 메모리 용량을 확보할 수 있지만, 생산에 더 많은 웨이퍼가 필요하기 때문이다.3일 반도체 업계에 따르면 글로벌 투자은행 번스타인은 8단 적…