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세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 인공지능(AI) 수요 확산에 힘입어 3분기 37억5600만 제곱인치로 늘었다고 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 9일 밝혔다.3분기 출하량은 전년 동기(33억1300만 제곱인치)보다 13.4%, 직전 분기(35억7300만 제곱인치)보다 5.1% 증가했다. 실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체가 만들어지는 기판 소재로, 최대 300㎜…
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