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칩·패키지에 미세 ‘물길’… AI 반도체 발열 잡는다

인공지능(AI) 반도체 발열을 잡기 위해 칩과 패키지 내부에 냉각수가 흐르는 미세한 ‘물길’을 만드는 기술 경쟁이 본격화하고 있다. 칩을 여러 개 붙이거나 수직으로 쌓는 첨단 패키징이 확산하면서 외부 냉각판만으로는 열을 빼내기 어려워지자, 반도체 설계 단계부터 냉각 구조를 집어넣는 방식이 주목받고 있다.11일 반도체 업계에 따르면 세계 최대 파운드리(반도…