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글로벌 메모리 반도체 업계가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 3차원(D) 낸드플래시에 생산 역량을 총동원하면서, 2D 낸드플래시 등 레거시(구형) 제품의 공급 기반이 무너지고 있다. 삼성전자와 키옥시아가 수익성이 낮은 구공정 라인을 잇달아 폐쇄하고, 마이크론마저 범용 제품의 핵심 창구였던 소비자용 사업 철수를 선언하면서 자동차 전장·산업용 장비 등 장기 안…
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